半导体封装板块股票名单有哪些？（2021/8/29）

歌尔股份：公司的毛利率16.03%，净利率4.94%，2020年总营业收入577.4亿，同比增长64.29%；扣非净利润27.59亿，同比增长104.57%。

歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。

通富微电：公司的毛利率15.47%，净利率3.61%，净资产收益率4.96%，2020年总营业收入107.7亿，同比增长30.27%；扣非净利润2.07亿。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

晶方科技：公司的毛利率49.68%，净利率34.58%，净资产收益率17.62%，2020年总营业收入11.04亿，同比增长96.93%；扣非净利润3.29亿，同比增长401.23%。

公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、射频识别芯片等，该些产品被广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

沪硅产业：净利率4.97%，净资产收益率1.14%，2020年总营业收入18.11亿，同比增长21.36%；扣非净利润-2.81亿。

公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

聚飞光电：公司的毛利率27.74%，净利率13.09%，净资产收益率12.88%，2020年总营业收入23.51亿，同比增长-6.21%；扣非净利润2.5亿。

现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

太极实业：公司的毛利率12.46%，净利率5.33%，2020年总营业收入178.5亿，同比增长5.49%；扣非净利润7.75亿，同比增长23.95%。

公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。

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