2021年半导体封测上市公司有哪些？

半导体封测概念股有：

长电科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为22.49%，过去三年毛利润最低为2019年的26.31亿元，最高为2020年的40.90亿元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

太极实业：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为3.53%，过去三年毛利润最低为2018年的20.74亿元，最高为2020年的22.23亿元。

公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

通富微电：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果。

华天科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为25.05%，过去三年毛利润最低为2018年的11.62亿元，最高为2020年的18.17亿元。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

晶方科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为86.15%，过去三年毛利润最低为2018年的1.582亿元，最高为2020年的5.482亿元。

公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

联得装备：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-0.26%，过去三年毛利润最低为2020年的2.260亿元，最高为2019年的2.367亿元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

深科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为49.53%，过去三年毛利润最低为2018年的7.585亿元，最高为2020年的16.96亿元。

公司属于电子信息制造服务行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

格尔软件：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为15.5%，过去三年毛利润最低为2018年的1.838亿元，最高为2020年的2.452亿元。

公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。