周一收盘数据提示,芯片封装测试概念报涨,联得装备(33.3,4.91,17.295%)领涨,赛腾股份(9.987%)、兴森科技(9.984%)、晶方科技(5.014%)、通富微电(3.186%)等跟涨。
相关芯片封装测试上市公司有:
联得装备:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为1.43亿元、2.27亿元、2.37亿元、2.26亿元。
赛腾股份:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为3.36亿元、4.32亿元、5.41亿元、7.91亿元。
兴森科技:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为9.62亿元、10.27亿元、11.67亿元、12.48亿元。
晶方科技:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为2.34亿元、1.58亿元、2.19亿元、5.48亿元。
通富微电:主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为9.43亿元、11.49亿元、11.3亿元、16.66亿元。
长电科技:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为27.94亿元、27.26亿元、26.31亿元、40.9亿元。
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