2021年芯片封装测试龙头上市公司有哪些？你真的了解股票吗？

南方财富网 2021/07/26 15:50:10

周一收盘数据提示，芯片封装测试概念报涨，联得装备（33.3，4.91，17.295%）领涨，赛腾股份(9.987%)、兴森科技(9.984%)、晶方科技(5.014%)、通富微电(3.186%)等跟涨。

相关芯片封装测试上市公司有：

联得装备：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为1.43亿元、2.27亿元、2.37亿元、2.26亿元。

赛腾股份：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为3.36亿元、4.32亿元、5.41亿元、7.91亿元。

兴森科技：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为9.62亿元、10.27亿元、11.67亿元、12.48亿元。

晶方科技：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为2.34亿元、1.58亿元、2.19亿元、5.48亿元。

通富微电：主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为9.43亿元、11.49亿元、11.3亿元、16.66亿元。

长电科技：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为27.94亿元、27.26亿元、26.31亿元、40.9亿元。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。