半导体封测上市公司龙头股有哪些？（2021年版）

南方财富网 2021/07/26 07:04:35

2021年半导体封测上市公司龙头股有：

长电科技600584：半导体封测龙头股。公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

晶方科技603005：半导体封测龙头股。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。

通富微电002156：半导体封测龙头股。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

华天科技002185：半导体封测龙头股。2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业600667：子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

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