2020年08月28日发布公告,分红方案为不分配不转增,股权登记日--,派息日--,方案进度董事会预案。
2020年09月14日进行融资融券,融资买入额0.15亿元,融资偿还额0.15亿元,融资偿还额0.07亿元,融资金额1.34亿元,融券卖出量1.05万股,融券偿还量1.55万股,融券余额0.16亿元。
公司经营范围:增材制造设备、耗材、零件、软件的技术研发、生产及销售;增材制造修复产品、设备及耗材的研发、生产及销售;机械装备的研发、生产及销售;金属材料、非金属材料、陶瓷材料及其衍生品的技术开发、技术咨询、技术服务、加工生产及销售;设备租赁;货物与技术的进出口经营(国家限制、禁止和须经审批进出口的货物和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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