芯片材料概念股有:
博威合金(601137):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为38.64%、39.33%、50.56%、43.15%。
上海新阳(300236):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为13.86%、16.77%、18.6%、22.09%。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
江化微(603078):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为15.25%、23.72%、41.5%、43.91%。
江丰电子(300666):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为35.51%、57.35%、52.91%、54.03%。
公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线,实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势,为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。
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