封装基板利好股票有哪些?封装基板利好股全部名单
1、光华科技(002741):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1.01%、0.75%、0.68%、0.76%。
2、正业科技(300410):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.57%、0.47%、0.37%、0.52%。
3、中英科技(300936):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.78%、0.74%、0.54%、0.51%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
4、兴森科技(002436):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.76%、0.76%、0.77%、0.71%。
公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。