部分龙头企业简介
大唐电信:公司的主要业务包括集成电路设计、终端设计、软件与应用、移动互联网等四个业务板块。
士兰微:经过将近二十年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
实益达:公司业务目前主要包括企业互联网服务业务和传统业务两个板块。
大富科技:公司主营业务是移动通信基站射频产品、智能终端产品、汽车零部件的研发、生产和销售。其中,移动通信基站射频产品包括射频器件、射频结构件等移动通信系统的部件,产品主要应用于2G~5G全系列移动通信系统。公司基于射频器件制造领域多年的工艺和技术积累,依托共性制造平台及创新能力,紧密围绕着移动通信行业开展“跨界不跨行”的业务拓展,成功切入智能终端、新能源汽车、消费类电子等新领域,面向5G移动通信所开启的万物互联时代,向客户提供智能终端结构件、精密汽车结构件、USB3.1Type-C连接器、摄像头、AMOLED高精度金属掩膜板、柔性可传导材料、高性能高分子新材料(橡塑材料)、石墨烯新材料及石墨衍生品、RFID标签等产品。
松井股份:松井新材是一家以3C行业中的高端消费类电子和乘用汽车等高端消费品领域为目标市场,通过“交互式”自主研发、“定制化柔性制造”的模式,为客户提供涂料、特种油墨等多类别系统化解决方案的新型功能涂层材料制造商。
电连技术:发行人专业从事微型电连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务。