贵州振华风光半导体股份有限公司(简称:“振华风光半导体”)日前通过注册,预计下一步在科创板上市。
振华风光半导体计划募资12亿元,其中,9.5亿用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目,2.5亿用于研发中心建设项目。
年营收5亿
振华风光半导体专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。
振华风光半导体成立以来深耕于集成电路市场,通过不断研发创新,目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效等完整的检测试验能力。
振华风光半导体现已形成信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品,主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域,为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套,满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。
振华风光半导体2019年、2020年、2021年营收分别为2.57亿元、3.6亿元、5亿元;净利分别为7074万元、1.06亿元、1.88亿元。