天津普林电路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区(空港经济区)。公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连(HDI)印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg\无卤素、铝基板等),所有产品种类均已通过UL及ISO9001、IATF16949、AS9100、ISO14001、ISO45001、安全生产标准化等专业认证,产品符合RoHS指令和REACH法规的要求(除有铅热风产品外)。客户覆盖全球,与众多知名品牌客户保持良好合作。我们本着“为客户创造价值,为股东创造效益,为员工创造机会”的经营宗旨,不断提升综合竞争力,为实现“成为受客户信赖的PCB企业”而努力奋进!
公司相关概念
机构重仓滨海新区预盈预增债转股大飞机PCB专精特新天津普林介绍
公司名称天津普林电路股份有限公司
上市日期2007-05-16
注册资本2.46亿元
发行价格8
发行数量5000万股
所属地区天津市·市辖区
所属行业其他行业
主营业务印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。