晶圆制造相关上市公司有哪些？晶圆制造上市公司龙头一览

北方华创：4月14日开盘消息，北方华创5日内股价上涨0.01%，今年来涨幅下跌-20.44%，最新报262.03元，涨8.37%，市盈率为239.63。

总股本4.97万股，流通A股4.59万股，每股收益1.09元。

公司开发的用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机和气体质量流量控制器等设备产品已成功实现了产业化。

精测电子：4月14日开盘最新消息，精测电子5日内股价下跌4.88%，截至15点，该股报38.34元涨6.44%。

总股本2.78万股，流通A股1.7万股，每股收益0.99元。

同时设立产业基金，目前成立的基金初期规模为1，400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3，800亿元。

富瀚微：4月14日消息，富瀚微截至收盘，该股涨6.18%，报116.98元；5日内股价上涨3.91%，市值为140.65亿元。

富瀚微总股本1.2万股，流通A股1.13万股，每股收益1.1元。

数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

兆易创新：兆易创新最新报价130.6元，7日内股价下跌3.22%；今年来涨幅下跌-34.67%，市盈率为68.38。

总股本6.64万股，流通A股6.15万股，每股收益1.91元。

公司为IC设计企业，采取Fabless模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，自身不从事晶圆制造等业务，不会直接采购硅片等物料。

赛微电子：4月14日开盘消息，赛微电子5日内股价下跌4.41%，今年来涨幅下跌-52.57%，最新报16.32元，成交额1.36亿元。

总股本6.39万股，流通A股3.42万股，每股收益0.31元。

北京赛微电子股份有限公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。

华润微：4月14日开盘最新消息，华润微5日内股价下跌8.88%，截至15点，该股报48.2元涨2.99%。

公司总股本13.2万股，流通A股3.29万股，每股收益0.84元。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

雅克科技：4月14日开盘最新消息，雅克科技今年来涨幅下跌-64.59%，截至15时收盘，该股涨2.94%报47.28元。

公司总股本4.63万股，流通A股2.95万股，每股收益0.89元。

通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。

韦尔股份：4月14日，韦尔股份（603501）5日内股价下跌4.51%，今年来涨幅下跌-80.03%，涨1.98%，最新报172.43元/股。

总股本8.69万股，流通A股7.85万股，每股收益3.21元。

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。