2021年芯片封装概念股有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为15.63%,过去五年净利率最低为2017年的10.71%,最高为2018年的19.94%。
华天科技:公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品,实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为6.96%,过去五年净利率最低为2019年的3.61%,最高为2020年的9.79%。
*ST丹邦:公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为-327.02%,过去五年净利率最低为2020年的-1664.56%,最高为2016年的9.08%。
晶方科技:低像素CIS芯片封装龙头企业。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为18.4%,最高为2020年的34.58%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。