2021年半导体封装概念股有:
歌尔股份:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为81.17%,最高为2020年的28.48亿元。
该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
通富微电:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为63.3%,最高为2020年的3.384亿元。
公司顺应半导体行业的发展趋势,积极开拓台湾及大陆市场,将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措,并取得了良好的效果。
晶方科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为131.64%,最高为2020年的3.816亿元。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。
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