以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
1、光华科技(002741):
2021年第一季度,公司营收约5.26亿元,同比增长79.49%;净利润约782.5万元。
2、正业科技(300410):
2021年第一季度,公司营收约4.12亿元,同比增长41.79%;净利润约2791万元,同比增长485.26%;基本每股收益0.3400元。
3、*ST丹邦(002618):
2021年第一季度,公司营收约1261万元,同比增长-72.44%;净利润约-5633万元。
2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
4、兴森科技(002436):
2021年第一季度显示,公司实现营业收入10.71亿元,净利润1.1亿元,每股收益0.0700元,市盈率39.49。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
5、上海新阳(300236):
2021年第一季度,公司营收约2.06亿元,同比增长62.66%;净利润约2260万元,同比增长-73.47%;基本每股收益0.009元。
6、深南电路(002916):
2021年第一季度,公司营收约27.25亿元,同比增长-12.01%;基本每股收益0.5000元。
公司始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
7、中英科技(300936):
2021年第一季度显示,公司实现营业收入4582万元,净利润782.2万元,每股收益0.1315元,市盈率49.79。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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