封测概念股有:
1、光力科技:
LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。总股本2.49万股,流通A股1.55万股,每股收益0.2400元。
2、睿创微纳:
公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。总股本4.45万股,流通A股2.3万股,每股收益1.3128元。
3、通富微电:
公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。总股本13.29万股,流通A股13.29万股,每股收益0.2900元。
4、晶方科技:
公司主要从事研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。总股本4.08万股,流通A股3.86万股,每股收益1.1900元。
5、华天科技:
国内三大封测之一。被评为我国最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位。总股本27.4万股,流通A股27.39万股,每股收益0.2561元。
6、太极实业:
公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。总股本21.06万股,流通A股21.06万股,每股收益0.4000元。
7、长电科技:
截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件),覆盖中高端封测领域。总股本17.8万股,流通A股13.6万股,每股收益0.8100元。
8、联得装备:
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。总股本1.78万股,流通A股7915.57股,每股收益0.5100元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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