半导体封装龙头股有:
康强电子(002119):半导体封装龙头股,
康强电子(002119)10日内股价上涨8.6%,最新报22.1元/股,涨0.18%,今年来涨幅上涨53.44%。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:截止15点,通富微电报22.35元,涨3.19%,总市值297.04亿元。
歌尔股份:7月26日开盘消息,歌尔股份最新报价39.37元,涨0.23%,3日内股价上涨3.02%;今年来涨幅上涨5.21%,市盈率为44.24。
新朋股份:截至发稿,新朋股份(002328)跌1.17%,报5.08元,成交额4993.51万元,换手率1.75%,振幅-1.167%。
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