3D封装模组概念股票有哪些?
歌尔股份:
公司传感器主要是基于微机电系统的声学、光学和环境类传感器,应用领域主要集中在智能消费类电子硬件及物联网领域,也包括汽车电子领域。公司于2017年成立全资子公司歌尔微电子有限公司,并将MEMS传感器作为公司重要的产品方向,秉承公司在MEMS麦克风领域的技术优势和客户基础,公司压力传感器、光学传感器、组合传感器等具有快速发展的基础和条件。2018年9月,公司同崂山区签署合作框架协议,共同投资建设集成式智能传感器项目,总投资67亿元。公司拟用自有资金或自筹资金一期计划出资18亿元,用于集成式智能传感器(一期)产线建设,该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。公司传感器先进封装技术开发平台项目列于工信部公布的传感器“一条龙”应用示范项目名单内。
资金流向数据方面,10月23日主力资金净流流出7475.93万元,超大单资金净流出8506.7万元,大单资金净流入1030.77万元,散户资金净流入1.32亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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