上市公司芯片封装材料龙头（2025/1/17）

芯片封装材料龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：

联瑞新材688300：

回顾近30个交易日，联瑞新材股价上涨15.87%，总市值上涨了7.06亿，当前市值为130.73亿元。2025年股价上涨8.5%。

芯片封装材料龙头股，2024年第三季度显示，公司实现营业收入2.5亿元，净利润6373.6万元，每股收益0.36元，市盈率63.77。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

壹石通688733：

回顾近30个交易日，壹石通股价下跌29.99%，最高价为27.7元，当前市值为39.04亿元。

芯片封装材料龙头股，2024年第三季度显示，公司实现营收约1.36亿元，同比增长3.29%；净利润约-264.75万元，同比增长139.12%；基本每股收益0.05元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

华海诚科688535：

在近30个交易日中，华海诚科有16天上涨，期间整体上涨15.22%，最高价为95元，最低价为77.08元。和30个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了11.22亿元，上涨了15.22%。

芯片封装材料龙头股，华海诚科2024年第三季度季报显示，公司实现营收约8432.83万元，同比增长8.11%；净利润约989.7万元，同比增长-12.75%；基本每股收益0.12元。

光华科技002741：

在近30个交易日中，光华科技有16天下跌，期间整体下跌51.33%，最高价为26.82元，最低价为22.49元。和30个交易日前相比，光华科技的市值下跌了38.46亿元，下跌了51.33%。

芯片封装材料龙头股，2024年第三季度季报显示，光华科技营收6.63亿，净利润-365.98万，每股收益-0.01，市盈率-12.85。

飞凯材料300398：

回顾近30个交易日，飞凯材料股价下跌11.45%，最高价为18.56元，当前市值为84.28亿元。

芯片封装材料龙头股，2024年第三季度显示，飞凯材料公司实现营业收入7.62亿元，净利润7927.29万元，每股收益0.16元，市盈率93.43。

芯片封装材料板块股票其他的还有：

博威合金601137：

1月17日收盘消息，博威合金开盘报价19.55元，收盘于19.720元，成交额5亿元。

立中集团300428：

1月17日立中集团收盘消息，7日内股价上涨3.25%，今年来涨幅下跌-1.75%，最新报16.020元，涨0.69%，市值为101.46亿元。

华软科技002453：

1月17日，华软科技(002453)15点收盘股价报4.970元，涨1.84%，市值为40.37亿元，换手率1.97%，当日成交额5934.33万元。1月17日获融资买入37293974元，当前融资余额219299143元，占流通市值的5.30265761%。

天马新材838971：

近7个交易日，天马新材上涨2.97%，1月16日该股最高价为29.22元，总市值为30.37亿元，换手率7.21%，振幅跌0.42%。

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