A股分立器件龙头，这五只千万不能错过（2025/1/10）

分立器件什么股票受益？据南方财富网概念查询工具数据显示，分立器件龙头股如下：

1、燕东微：分立器件龙头。

1月10日消息，燕东微截至12时03分，该股报20.220元，涨1.92%，3日内股价上涨0.91%，总市值为243.23亿元。

燕东微公司2024年第三季度营收约3.72亿元，同比增长-15.54%；净利润约-1.19亿元，同比增长-233.02%；基本每股收益-0.09元。

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。产品与方案业务方面，经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。

2、闻泰科技：分立器件龙头。

1月10日消息，闻泰科技截至12时03分，该股跌1.02%，报32.070元，5日内股价下跌3.24%，总市值为399.13亿元。

2024年第三季度季报显示，公司实现营收约195.71亿元，同比增长28.71%；净利润约2亿元，同比增长-67.69%；基本每股收益0.22元。

全球功率半导体龙头，旗下安世半导体是世界一流的的半导体器件厂商，专注于MOSFET、分立器件、逻辑器件等，布局有12英寸车规级晶圆厂。

3、士兰微：分立器件龙头。

12时03分士兰微(600460)报24.620元，今日开盘报24.45元，跌0.2%，当日最高价为25.14元，换手率1.15%，成交额4.75亿元，7日内股价下跌5.47%。

士兰微2024年第三季度季报显示，公司营业总收入28.89亿元，同比增长19.22%；净利润1411.33万元，同比增长136.34%；基本每股收益0.03元。

4、新洁能：分立器件龙头。

根据数据显示，新洁能股票在1月10日12时03分涨0.6%，报价为31.680元。当日成交额达到2.44亿元，换手率1.85%，总市值为131.58亿元。

2024年第三季度季报显示，公司营业总收入4.82亿元，同比增长39.45%；净利润1.11亿元，同比增长70.27%；基本每股收益0.28元。

5、三安光电：分立器件龙头。

1月10日消息，三安光电截至12时03分，该股跌0.79%，报11.320元；5日内股价下跌0.61%，市值为564.76亿元。

2024年第三季度季报显示，三安光电公司营业总收入41.75亿元，同比增长13.27%；净利润-6280.62万元，同比增长2278.24%；基本每股收益0.01元。

分立器件概念股其他的还有：

中电港：1月10日消息，中电港12时03分报18.700元，跌0.32%，成交金额1.1亿元，换手率1.34%。中电港是行业领先的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，依托三十余年产业上下游资源积累、技术沉淀、应用创新，已发展成为涵盖电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务的综合服务提供商。公司以电子元器件授权分销为核心，辅以非授权分销业务来满足客户多样化需求，积极探索电商模式，并通过“亿安仓”、“萤火工场”、“芯查查”等平台为产业链内企业提供协同配套、设计链、产业数据等综合服务。公司已获得118家国内外优质的授权产品线，覆盖从CPU、GPU、MCU等处理器到存储器、射频器件、模拟器件、分立器件、传感器件、可编程逻辑器件等完备的产品类别。公司拥有超过5，000家交易客户，深度覆盖消费电子、通讯系统、工业电子、计算机、汽车电子、安防监控、人工智能等众多领域。

大族激光：大族激光最新报价24.470元，7日内股价下跌3.56%；今年来涨幅下跌-3.56%，市盈率为31.37。2023年9月17日公司在互动平台表示，目前，公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率3-5μm；其中，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化。

苏州固锝：1月10日盘中最新消息，苏州固锝昨收9.71元。公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。

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