2024年晶圆相关上市公司梳理——概念股名单（6月14日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，晶圆上市公司有：

神工股份：从近五年营收复合增长来看，神工股份近五年营收复合增长为-8.01%，过去五年营收最高为2022年的5.39亿元，最低为2023年的1.35亿元。

公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等，除作为三菱材料指定代理商的Trinity外，三菱材料、SK化学、Hana、CoorsTek、Silfex、Wakatec、WDX等客户均为公司的直接下游客户。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%。

近30日神工股份股价上涨23.58%，最高价为21.97元，2024年股价下跌-64.45%。

众合科技：从众合科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-46.44%，最高为2021年的2.01亿元。

海纳半导体与中欣晶圆有业务往来，与奕斯伟暂无合作。

在近30个交易日中，众合科技有16天上涨，期间整体上涨1.4%，最高价为7.42元，最低价为6.21元。和30个交易日前相比，众合科技的市值上涨了5006.95万元，上涨了1.4%。

硕贝德：从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-1.41%，过去五年营收最低为2022年的15.46亿元，最高为2021年的19.54亿元。

公司参股苏州科阳半导体有限公司，该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。

硕贝德在近30日股价下跌2.89%，最高价为10.45元，最低价为8.44元。当前市值为38.7亿元，2024年股价下跌-34.3%。

深科技：从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为43.51%，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.59亿元，最高为2023年的6.73亿元。

公司主要从事高端存储芯片的封装与测试、晶圆中测ChipProbing和内存模组制造业务。目前公司封测总产能为8.2万片/月。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。

回顾近30个交易日，深科技股价上涨15.58%，总市值上涨了29.18亿，当前市值为241.42亿元。2024年股价下跌-4.78%。