FC基板上市公司有哪些?
兴森科技:
兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板(FC基板)制造为主,中端集成电路封装载板(CSP及BGA基板)制造为辅,涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。
公司在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为42.96%、41.94%、48.38%、40.87%。
4月28日午后消息,兴森科技今年来涨幅上涨30.42%,截至15时,该股涨9.99%,报14.760元,总市值为249.38亿元,PE为44.73。
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