三超新材在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为16.51%、30.27%、45.75%、37.95%。
公司在互动平台回答表示,中村设备仍处于调试阶段,用于半导体的CMP-Disk尚在研发阶段。
12月17日消息,三超新材截至15时收盘,该股涨4.25%,报17.4元;5日内股价上涨6.55%,市值为16.29亿元。
12月17日该股主力净流出211.35万元,超大单净流入506.38万元,大单净流出717.73万元,中单净流出952.41万元,散户净流入1163.76万元。
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