2021年IC封装板块上市公司有哪些？

南方财富网 2021/11/13 13:51:53

南方财富网为您整理的2021年IC封装概念股，供大家参考。

光华科技002741：光华科技11月12日收报26.59元，涨5.02，换手率4.75%。

随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

苏州固锝002079：11月12日收盘最新消息，苏州固锝7日内股价上涨3.72%，截至下午3点收盘，该股涨3.86%报16.14元。

全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

兴森科技002436：11月12日消息，兴森科技开盘报价14.56元，收盘于15.05元。3日内股价上涨4.05%，总市值为223.93亿元。

同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断提高，公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室，配置了业界领先的测试仪器设备，可以为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析，协助客户进行信号和电源完整性的各项测试，包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。

飞凯材料300398：11月12日消息，飞凯材料截至下午3点收盘，该股涨1.51%，报19.48元；5日内股价上涨2.57%，市值为100.54亿元。

据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

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