封装测试概念股有:
晶方科技603005:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.31%、0.26%、0.24%、0.37%。国内封测龙头,主要为集成电路的封装测试业务。
长电科技600584:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.68%、0.64%、0.57%、0.52%。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。一季度净利润4亿元,同比增速251%,最新市值1185亿元。
华天科技002185:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.79%、0.73%、0.69%、0.8%。公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
通富微电002156:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.82%、0.65%、0.57%、0.47%。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
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