以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股:
聚飞光电(300303):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为12.16%,过去三年ROE最低为2018年的8.55%,最高为2019年的15.05%。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业,以背光LED和照明LED为依托,拓展小间距显示屏LED、车用LED等LED新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上,同时向半导体封装、膜材产业拓展,如功率器件、光器件、光学膜材等。
快克股份(603203):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为18.37%,最高为2018年的19.72%。公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
沪硅产业(688126):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为-0.46%,过去三年ROE最低为2019年的-2.06%,最高为2020年的1.14%。公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。
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