2021年封装上市公司概念有哪些？

南方财富网为您整理的2021年封装概念股，供大家参考。

（1）、大立科技：

自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。2020年，公司收入为10.9亿，同比增长105.52%，净利润3.9亿，同比增长187.56%。

（2）、长电科技：

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。2020年实现营业收入264.6亿元，同比增长12.49%；归属于上市公司股东的净利润13.04亿元，同比增长1371.17%。

（3）、芯朋微：

公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。2020年实现营业收入4.29亿元，同比增长28.11%；归属于上市公司股东的净利润9974万元，同比增长50.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8063万元，同比增长31.76%。

（4）、飞凯材料：

公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。公司2020年营收为18.64亿元，净利润为2.3亿元，过去三年平均ROE为11.34%。

（5）、新朋股份：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。2020年，公司收入为42.51亿，同比增长17.99%，净利润1.45亿，同比增长34.55%。

（6）、太极实业：

公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2020年实现营业收入178.5亿元，同比增长5.49%；归属于上市公司股东的净利润8.33亿元，同比增长33.87%。

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