A股半导体封装测试真正龙头股一览，2021年9月7日股价查询

半导体封装测试龙头股有：

长电科技（600584）：半导体封装测试龙头，

9月7日晚间复盘消息，长电科技截至下午三点收盘，该股报33.84元，涨0.42%，7日内股价上涨1.86%，总市值为602.2亿元。

公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝：9月7日晚间复盘消息，苏州固锝3日内股价上涨7.06%，最新报18.7元，成交额17.15亿元。

康强电子：9月7日消息，康强电子7日内股价下跌4.63%，最新报16.19元，市盈率为70.39。

通富微电：9月7日消息，通富微电开盘报价20.33元，收盘于20.32元。3日内股价上涨1.03%，总市值为270.06亿元。

华天科技：9月7日消息，华天科技开盘报价12.65元，收盘于12.74元，涨0.87%。今年来涨幅下跌-6.91%，市盈率49.75。

比亚迪：比亚迪（002594）跌0.59%，报275.95元，成交额57.44亿元，换手率1.8%，振幅-0.594%。

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