2021年芯片封测龙头股一览!(收藏)
长电科技600584:高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
芯片封测概念其他的还有:深科技、硕贝德、太极实业、利扬芯片、通富微电、联得装备、汉威科技、华天科技、深康佳A、光力科技等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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