2月5日开盘消息,截至发稿时,IC芯片概念报涨,合众思壮(9.94%)领涨,新疆众和(6.022%)、振芯科技(3.56%)、思源电气(3.087%)等个股纷纷跟涨。相关IC芯片概念股有:
1、合众思壮(002383):报告期内,公司持续加强在高精度核心技术方面的投入,在芯片方面,公司自研的“天鹰”四通道宽带射频芯片和“天琴”II代GNSSASIC基带芯片实现批量生产。
2、新疆众和(600888):目前公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商,产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域;铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路(IC)封装的四大必需基础材料(芯片、框架、键合丝、封料)之一,产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。
3、振芯科技(300101):高性能集成电路指特种行业用的高性能、高可靠性IC产品,主要产品包括直接数字频率合成器DDS、频综类芯片、视讯类芯片、MEMS惯性器件等。
4、思源电气(002028):2018年10月9日消息,思源电气下属企业集岑合伙以29.67亿元揽入北京矽成,北京矽成半导体有限公司实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSICayman以及SIENCayman等。
5、比亚迪(002594):比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
6、巨星科技(002444):具有自主知识产权的3D激光雷达,2018年计划进入规模量化生产;与Leica的技术研发合作,公司两款Toucan系列2D、3D-16线激光雷达产品已于17年1月正式上市;子公司微纳科技主要从事短距离传输芯片的研发生产,在相关市场占有率第一位。
7、韦尔股份(603501):公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
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