多层板概念股有:
中富电路300814:
公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板等PCB产品,下游覆盖通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等主要电子信息产品应用领域。
弘信电子300657:
公司产品已应用到折叠屏手机、OLED屏手机上,且实现对具有动态弯折要求的折叠屏手机中连接铰链的多层板FPC的供应。
本川智能300964:
公司长期聚焦基站天线用PCB技术研发,是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一,同时公司也与众多下游知名基站天线厂商建立了长期稳定的合作关系,在行业中具有较强的竞争优势。公司已有6G通信用PCB相关方面的技术储备。
澳弘电子605058:
2020年11月18日互动平台回复:公司的双面板及多层板可应用于新能源汽车电子领域。
深南电路002916:
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
博敏电子603936:
CPCA副理事长单位,全球PCB制造商百强;公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI板占比超50%;下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域,客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等;19年,印制电路板销售216.86万平米,营收20.14亿,占比75.46%;19年,公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。
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