集成电路封装板块上市公司股票有哪些？

2021年集成电路封装概念股有：

兴森科技：11月12日收盘消息，兴森科技收盘于15.05元，涨2.73%。今年来涨幅上涨21.33%，总市值为223.93亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

康强电子：11月12日讯息，康强电子3日内股价上涨7.09%，市值为63.54亿元，涨1.87%，最新报16.93元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

气派科技：11月12日收盘短讯，气派科技股价下午三点收盘涨1.83%，报价55.09元，市值达到58.54亿。

飞凯材料：11月12日收盘消息，飞凯材料收盘于19.48元，涨1.51%。今年来涨幅上涨14.73%，总市值为100.54亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

扬杰科技：11月12日讯息，扬杰科技3日内股价上涨2.73%，市值为277.41亿元，涨0.35%，最新报54.14元。

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。