请收藏!2021年封装基板概念主要利好上市公司有哪些?
光华科技:
正业科技:
*ST丹邦:公司项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
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