以下是南方财富网为您整理的2021年封装概念股:
大立科技002214:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为212.54%,过去三年扣非净利润最低为2018年的3843万元,最高为2020年的3.754亿元。
自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
长电科技600584:
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。
芯朋微688508:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为29.22%,过去三年扣非净利润最低为2018年的4829万元,最高为2020年的8063万元。
公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
飞凯材料300398:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-16.01%,过去三年扣非净利润最低为2019年的1.678亿元,最高为2018年的2.576亿元。
公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售,产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。