2021年半导体封测概念股，半导体封测相关上市公司有哪些？

2021年半导体封测概念股有：

（1）、长电科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为0.1%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2020年的3.96%。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

（2）、太极实业：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.92%，过去五年总资产收益率最低为2017年的3.42%，最高为2020年的4.58%。

公司为半导体封测龙头，客户包括Sandisk、ISSI，国家大基金持股6.17%。

（3）、通富微电：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.57%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.25%，最高为2016年的2.67%。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

（4）、华天科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.53%，过去五年总资产收益率最低为2019年的2.06%，最高为2017年的6.42%。

同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。

（5）、晶方科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.6%，过去五年总资产收益率最低为2016年的2.68%，最高为2020年的12.63%。

公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

（6）、联得装备：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.74%，过去五年总资产收益率最低为2020年的4.53%，最高为2016年的8.43%。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

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