7月30日晚间复盘分析,半导体封装测试概念报涨,苏州固锝9.328%领涨,上海新阳、康强电子、华润微、扬杰科技等股票跟涨。半导体封装测试上市公司有:
苏州固锝:截至15时收盘,苏州固锝今日涨9.33%,股价报14.65元,成交161.53万股,成交金额23.28亿元,换手率22.22%,最新A股总市值达118.36亿元,A股流通市值106.49亿元。
"苏州固锝",股票代码"002079".公司下辖子公司8个,分别为苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、苏州固锝(香港)电子股份有限公司、明锐光电股份有限公司(美国)。
上海新阳:7月30日消息,上海新阳开盘报价56.77元,收盘于61.7元,涨8.19%。当日最高价64.64元,最低达56.1元,总市值193.36亿。
上海新阳半导体材料股份有限公司创立于1999年7月,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市,公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。
康强电子:北京时间7月30日,康强电子开盘报价21.43元,涨5.81%,最新价22.22元。当日最高价为22.46元,最低达20.74元,成交量47.26万,总市值为83.39亿元。
主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
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