7月29日尾盘消息,半导体芯片概念报涨,新莱应材(25.76,19.981%)领涨,南大光电(18.268%)、晶丰明源(12.951%)、清溢光电(11.013%)、安集科技(10.855%)等跟涨。相关半导体芯片上市公司有:
新莱应材300260:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为49.76%,过去三年扣非净利润最低为2018年的3148万元,最高为2020年的7060万元。
2008质量管理体系认证等多项国际权威认证,产品符合美国机械工程师协会BPE产品和国际半导体设备和材料协会的行业标准。
南大光电300346:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-76.08%,过去三年扣非净利润最低为2020年的211.7万元,最高为2018年的3699万元。
主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售,是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料,在半导体照明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用。
晶丰明源688368:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-39.08%,过去三年扣非净利润最低为2020年的2763万元,最高为2019年的7926万元。
公司与国内外主要的LED照明企业飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光、佛山照明、得邦照明等建立了长期的合作关系,2016年、2017年及2018年“中国LED照明产品出口十强企业”全部配套应用了公司LED照明驱动芯片。
清溢光电688138:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为9.34%,过去三年扣非净利润最低为2018年的5577万元,最高为2020年的6667万元。
公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一;产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。
超华科技002288:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-20.59%,过去三年扣非净利润最低为2019年的3340万元,最高为2018年的5638万元。
公司参股的芯迪半导体科技(上海)有限公司作为一家集成电路芯片设计公司,主要产品为采用ITU-TG.hn技术标准的芯片、模组,同时还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。
中国宝安000009:
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2020年的-2.162亿元,最高为2018年的2.273亿元。
公司有投资参股厦门意行半导体科技有限公司,截止目前公司持有其24.26%的股份。
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