周四开盘分析,封装基板概念报涨,正业科技(10.57,0.56,5.594%)领涨,深南电路(118.85,4.76,4.172%)、ST丹邦(3.34,0.11,3.406%)、中英科技(45.55,1.35,3.054%)、上海新阳(52.75,1.32,2.567%)等跟涨。封装基板概念股有:
*ST丹邦002618:公司项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
正业科技300410:
深南电路002916:公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
光华科技002741:
上海新阳300236:
中英科技300936:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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