芯片封装测试行业上市公司有哪些？（2021/7/26）

南方财富网 2021/07/26 22:16:30

7月26日晚间复盘要闻，芯片封装测试概念报涨，联得装备领涨，赛腾股份、兴森科技、晶方科技等跟涨。

芯片封装测试行业上市公司有：

联得装备300545：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.74%，过去五年总资产收益率最低为2020年的4.53%，最高为2016年的8.43%。

赛腾股份603283：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为9.92%，过去五年总资产收益率最低为2020年的6.79%，最高为2017年的12.97%。

兴森科技002436：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.27%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.41%，最高为2020年的9.62%。

晶方科技603005：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.6%，过去五年总资产收益率最低为2016年的2.68%，最高为2020年的12.63%。

通富微电002156：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.57%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.25%，最高为2016年的2.67%。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

长电科技600584：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为0.1%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2020年的3.96%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。