芯片封装概念上市公司一览,2021年芯片封装上市公司有哪些?
亨通光电600487:公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-7.9%,过去五年扣非净利润最低为2020年的7.959亿元,最高为2018年的23.18亿元。
博威合金601137:芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为35.74%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1.178亿元,最高为2020年的3.999亿元。
深南电路002916:2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为53.17%,过去五年扣非净利润最低为2016年的2.351亿元,最高为2020年的12.94亿元。
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