2021年半导体封装测试概念股有:
(1)、韦尔股份:
上海韦尔半导体股份有限公司于中国证监会发审委在2017年第43次会议审核中通过(首发)。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为5.92亿元,过去五年扣非净利润最低为2017年的1.206亿元,最高为2020年的22.45亿元。
(2)、比亚迪:
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为22.74亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的2.305亿元,最高为2016年的46.13亿元。
(3)、通富微电:
2016年全球封测企业排名第八位。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为4583.16万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。
(4)、扬杰科技:
公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2.36亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的1.906亿元,最高为2020年的3.680亿元。
(5)、华天科技:
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为3.51亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元,最高为2020年的5.318亿元。
(6)、太极实业:
子公司海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为4.77亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的8732万元,最高为2020年的7.754亿元。
(7)、上海新阳:
上海新阳半导体材料股份有限公司创立于1999年7月,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市,公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2207.24万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元,最高为2017年的6726万元。
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