封装测试概念股有:
1、通富微电:公司2021年第一季度实现总营收32.68亿,同比增长50.85%;实现毛利润5.664亿,毛利率17.53%;每股经营现金流-0.2705元。
通富微电是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一,在先进封装领域具也有较强的技术优势,丰富的国际市场开发经验,优质的客户群体。
2、晶方科技:公司2021年第一季度实现总营收3.29亿,同比增长72.49%;实现毛利润1.679亿,毛利率51.68%;每股经营现金流0.4153元。
公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
3、华天科技:公司2021年第一季度实现总营收25.97亿,同比增长53.49%;实现毛利润6.021亿,毛利率23.66%;每股经营现金流0.2232元。
公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
4、太极实业:公司2021年第一季度实现总营收43.91亿,同比增长16.87%;实现毛利润4.354亿,毛利率10.18%;每股经营现金流-0.3545元。
子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
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