2021年A股晶圆概念股全梳理（附名单）

周四晚间复盘讯息显示，7月29日晶圆概念报涨，圣邦股份（332.48，19.999%）领涨，新莱应材、晶丰明源、芯源微、华峰测控等跟涨。

相关晶圆概念股有：

1、圣邦股份：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为19.13%、17.49%、19.57%、19.73%。公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

2、新莱应材：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为40.45%、62.17%、64.89%、52.05%。NanoPure产品与美国、日本同步，专注研发和应用超高洁净管道、管件、阀门等半导体行业关键零部件，并成功应用于合肥晶合晶圆厂、台积电南京晶圆厂的特气和大宗气体制程中。

3、晶丰明源：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为43.23%、35.57%、17.46%、21.57%。公司的主要供应商为华虹宏力、华天科技、长电科技、通富微电，其中华虹宏力为全球领先晶圆代工厂商，华天科技、长电科技、通富微电是全球前列的封装测试厂商。

4、芯源微：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为42.36%、42.09%、18.93%、34.79%。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。

5、华峰测控：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为15.31%、17.63%、13.29%、5.96%。公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

6、安集科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为14.64%、19.98%、10.45%、18.58%。公司已完成铜及铜阻挡层系列、其他系列等不同系列化学机械抛光液和集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等不同系列光刻胶去除剂的研发及产业化，并且拥有完全自主知识产权。

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