2021年晶圆制造概念上市公司有哪些？

以下是南方财富网为您整理的2021年晶圆制造概念股：

1、聚辰股份：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为7198.4万元，过去五年扣非净利润最低为2016年的4069万元，最高为2019年的9791万元。

经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

2、富瀚微：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为7542.8万元，过去五年扣非净利润最低为2018年的3661万元，最高为2016年的1.077亿元。

数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

3、比亚迪：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为22.74亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的2.305亿元，最高为2016年的46.13亿元。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

4、兆易创新：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3.93亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的1.507亿元，最高为2019年的5.656亿元。

对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。

5、鼎龙股份：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为9889.8万元，过去五年扣非净利润最低为2020年的-2.732亿元，最高为2017年的2.882亿元。

2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系，据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

6、苏州固锝：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为8764.8万元，过去五年扣非净利润最低为2020年的6038万元，最高为2018年的1.132亿元。

2、集成电路晶圆制造技术，取得了重大进步，28纳米制造工艺已经大批量投产。

7、精测电子：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.98亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的8837万元，最高为2018年的2.654亿元。

同时设立产业基金，目前成立的基金初期规模为1，400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3，800亿元。

8、雅克科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.49亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的3232万元，最高为2020年的3.123亿元。

通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。

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