覆铜板概念股有:
超华科技:超华科技表示,公司覆铜板目前拥有1200万张/年产能,公司在广东梅州投资建设年产600万张高端芯板项目及在广西玉林投资建设年产1000万张高端芯板项目已分别于2020年11月和2021年2月动工。
华正新材:主营覆铜板材料;17年投资6000万元成立年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目,首次涉足锂电池行业。
宏和科技:
嘉元科技:广东嘉元科技股份有限公司(原广东梅县梅雁电解铜箔有限公司)成立于2001年9月,从事6-12μm各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售,是一家规模强大、设备精良、管理严格、品质卓越的高新技术企业,可满足锂电芯厂、覆铜板厂、电路板厂对电解铜箔产品不同质量的要求。
高斯贝尔:公司生产的5G高频微波覆铜板目前主要应用于通讯基站天线,通讯功放器,高频头。
方邦股份:广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东,是国内集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,一家以自主知识产权为主的创新型企业,产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等,生产工艺及性能技术在国际处于领先水平,打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖,提供了更为卓越的产品性能,满足了客户的更高需求。
超声电子:印制线路板是电子产品的基础元器件,广泛应用于电脑及周边设备、家电产品、通讯产品、消费电子产品、汽车电子产品、工业及医疗电子等众多领域,是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件;液晶显示器及触摸屏产品应用于智能手机、车载显示、智能家居、平板电脑、工业控制、消费类电子产品等领域;覆铜板是印制线路板的专用制造基材;超声电子仪器广泛应用于钢铁冶金业、机械工业、化工工业、航空航天、铁路交通、锅炉压力容器。
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