沪硅产业(688126)2020年03月31日首发新股实际募集资金净额228,438.98万元,发行起始日--,证券名称沪硅产业,证券类别A股。
2020年08月28日发布公告,分红方案为不分配不转增,股权登记日--,派息日--,方案进度董事会预案。
2020年09月14日进行融资融券,融资买入额0.85亿元,融资偿还额0.75亿元,融资金额7.41亿元,融券卖出量0.01亿股,融券偿还量0.01亿股,融券余额6.89亿元。
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