兴森科技（002436）分红方案

　　2020年05月13日发布公告，分红方案为10派0.80元(含税,扣税后0.72元)，股权登记日2020年05月18日，派息日2020年05月19日，方案进度实施方案。

　　截止2019年12月31日兴森科技总股本148,790.75万股，流通受限股份22,534.83万股，已流通股份126,255.92万股，已上市流通A股126,255.92万股，变动原因是定期报告。

　　截止2020年06月30日，公司基金持仓数4家，持仓股数1426900股，占流通股比例0.10%，占总股本比例0.10%。

　　2020年05月25日进行融资融券，融资买入额35,999,584.00元，融资偿还额35,999,584.00元，融资偿还额53,374,496.00元，融资金额921,389,984.00元，融券卖出量76,000.00股，融券偿还量29,500.00股，融券余额2,418,598.00元。

　　公司财务状况：截止2019年09月30日基本每股收益0.1600元，稀释每股收益0.1600元，每股净资产1.8089元，每股公积金0.0168元，每股未分配利润0.7429元，每股经营现金流0.2012元，营业总收入27.5亿元，毛利润8.38亿元，归属净利润2.31亿元，扣非净利润2.08亿元，营业总收入同比增长5.66%，归属净利润同比增长30.95%，扣非净利润同比增长34.72%，营业总收入滚动环比增长2.06%，归属净利润滚动环比增长4.53%，摊薄净资产收益率8.85%，摊薄净资产收益率8.58%，摊薄总资产收益率5.18%，毛利率31.06%，净利率9.24%，实际税率8.27%，预收款/营业收入0.01，销售现金流/营业收入1.01，经营现金流/营业收入0.11，总资产周转率0.56次，应收账款周转天数102.22天，存货周转天数53.90天，资产负债率44.50%，流动负债/总负债66.19%，流动比率1.60，速动比率1.34。

　　公司简介： 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司助力电子科技持续创新,为成为世界一流的硬件方案提供商而不断前行。兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模巨大的快速制造平台;提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。

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