半导体产业链
半导体产业链有半导体材料、半导体设备、芯片设计、芯片成品、终端应用等环节。半导体材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特种气体、抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、框线材料、基板,公司主要包括立昂微、容大感光、路维光电等;半导体设备包括刻蚀设备、测试设备、涂胶显影设备、清洗设备、抛光设备、量测设备,公司主要包括万业企业、长川科技、芯源微、盛美上海等;芯片设计包括MCU芯片、嵌入式芯片、闪存芯片、智能安全芯片、电源管理芯片、半导体IP、功率半导体、FPGA、图像信号处理器芯片,公司主要包括景嘉微、国芯科技、兆易创新、紫光国微、韦尔股份等;芯片成品包括IGBT、存储芯片、接口芯片、x86芯片、功率半导体芯片、模拟芯片、指纹芯片、高功率激光芯片,公司主要包括斯达半导、江波龙、澜起科技等。
2023年半导体相关上市企业分布情况
当前,A股市场共有486家半导体相关上市公司,分布在广东、江苏、上海、浙江、北京等地区,广东有126家,江苏有84家,上海有54家,浙江有47家,北京有41家。
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