[财经]封装公司上市龙头有哪些？封装概念股名单

封装公司上市龙头有哪些？封装概念股名单

南方财富网 2021/09/05 05:22:45

封装公司上市龙头有：

长电科技：封装龙头股。2021年第二季度，公司实现总营收71.06亿，同比增长13.38%，净利润为9.36亿，毛利润为12.91亿。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡，用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

其他封装概念股还有：大族激光、歌尔股份、亚光科技、利扬芯片、赛腾股份、国星光电、方大集团、新易盛、飞凯材料、聚灿光电等。

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