2026年第一季度,衬底芯片概念上市公司财务费用排行榜中,沪硅产业(688126)财务费用总额高达1.01亿,立昂微(605358)和天岳先进(688234)位居第二和第三,三安光电(600703)、露笑科技(002617)、ST东尼(603595)、云南锗业(002428)、晶盛机电(300316)、有研新材(600206)、水晶光电(002273)进入前十,财务费用总额分别排名第4-10名。
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