2024年第二季度,半导体先进封装股票研发经费排行榜中,环旭电子(601231)研发经费总额高达8.78亿,长电科技(600584)和通富微电(002156)排名第二和第三,华润微(688396)、芯原股份(688521)、生益科技(600183)、华天科技(002185)、太极实业(600667)、博威合金(601137)、兴森科技(002436)进入前十,研发经费总额分别排名第4-10名。
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